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至於最受關注的新晶片進度方面,IDC在本季量產出貨顯著提升,目前應用於a-Si、LTPS面板的解決方案獲台灣兩大面板廠青睞,且良率逐步提升;此外,隨著韓系面板廠有意擴大AMOLED面板滲透率,敦泰亦已進入符合AMOLED面板的IDC技術研發。進入2016年第1季,受到工作天數減少影響,敦泰業績將自3月開始回升,而且隨著各項新產品開始逐季接棒放量出貨,敦泰今年營運成績可望呈現逐季成長走勢、並將優於去年。
工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】
觸控IC設計廠敦泰(3545)走過去年合併過渡期,目前新晶片一一到位,將帶動今年營運成長。敦泰表示,過渡期面臨的虧損、產品青黃不接等狀況已過,目前驅動觸控整合IC、壓力觸控IC等皆自本季開始貢獻營運、而指紋辨識IC亦已進入送樣階段,將在下半年開 始量產出貨,今年營運可望優於去年。
敦泰在合併旭曜後,明確區分出五大產品線,包括有觸控IC、驅動IC、驅動觸控整合型IC(IDC)、壓力觸控IC(Force Touch)、以及指紋辨識IC。觸控IC及驅動IC受惠去年下半年開始推出符合高階Full HD規格面板的解決方案,該部分產品已獲不少品牌客戶採用,包括有華為、華碩等。
敦泰去年合併旭曜,在合併過程中 >彰化民間借款 又逢智慧型手機需求急轉直下,致使去年首季出現虧損,至第2季才損平小賺,隨著整合效益逐步顯現,敦泰的營運成績也在去年下半年反轉向上,在去年第3季單季獲利受惠於業外匯兌收益挹注,單季的稅後淨利達1.86億元,季增率達226%,每股賺0.49元,累計前3季每股賺0.51元。由於去年第4季智慧型手機需求優於預期,法人預估,第4季將與第3季持平。
首批的壓力觸控IC也預計在本季開始量產出貨,從導入設計案量預估,未來出貨量將逐季成長。指紋辨識IC方面,正與觸控IC多家品牌手機廠合作,並已開始送樣,包括華碩、聯想、VIVO、酷派等,且亦同步發展筆電的指紋辨識IC,預料相關晶片將在今年第3季開始貢獻營運成績。
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